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上海2024年12月18日 /美通社/ -- 随着全球半导体产业的快速发展,中国IC设计行业迎来了前所未有的机遇与挑战。作为中国电子业界最重要的技术奖项之一,2025年度中国IC设计成就奖(China IC Design Awards)提名现已正式启动。

中国IC设计成就奖继续秉持"公平、公开、公正"的原则,旨在表彰在中国IC设计界具有卓越设计能力与技术服务水平以及极大发展潜力的优秀企业,同时也表彰他们在协助电子设计工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。今年,IC设计公司奖项、分析师推荐奖项、热门IC产品奖项、上游服务供应商奖项等四大权威奖项将逐一揭晓。备受瞩目的最终获奖名单,将于3月27日在中国IC设计成就奖颁奖典礼上荣耀公布。

一、提名亮点

本年度,中国IC设计成就奖精心设立了四大权威奖项类别,涵盖IC设计公司奖项、分析师推荐奖项、热门IC产品奖项和上游服务供应商奖项。在过去的23载春秋里,这一奖项评选活动吸引了累计逾千家企业的积极参与,共同见证了行业的辉煌与发展。

二、奖项设置

IC设计公司奖项

十大中国IC设计公司

年度创新IC设计公司

年度新锐初创IC设计公司

年度技术突破IC设计公司

分析师推荐奖项

年度中国IC产业杰出人物

年度中国优秀IC设计团队

极具投资价值IC设计企业

年度中国优秀技术支持团队

年度产业杰出贡献EDA公司

年度产业杰出贡献IP公司

年度风云投资机构

年度杰出孵化平台/产业园/协会

年度杰出ERP供应商

年度杰出资本市场表现

年度杰出半导体云计算服务商

热门IC产品奖项

RF/无线IC

功率器件/宽禁带器件

MCU

传感器/MEMS

放大器/数据转换器/隔离器

电源管理IC

驱动芯片/LED 驱动IC

FPGA/处理器

存储器

通信/网络芯片

AI芯片

SoC/ASIC

上游服务供应商奖项

年度卓越表现EDA公司

年度卓越表现IP公司

年度卓越表现晶圆代工企业

年度卓越表现封装测试企业

年度创新EDA公司

年度创新IP公司

年度技术突破EDA公司

年度技术突破IP公司

年度杰出测试测量供应商

年度杰出IC设计服务公司

 

三、获奖福利

参与评选中国IC设计成就奖,可为半导体行业前沿的组织及个人带来多方面的显著益处,并对整个行业的蓬勃发展产生深远的积极影响。

点击链接立即参与提名 https://aspencore.mike-x.com/Fzdjs

四、评选流程与颁奖典礼

评选流程:

颁奖典礼定于2025年3月27日在上海荣耀启幕,同期将举办国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)等一系列高端活动。这不仅是一场璀璨夺目的颁奖典礼,更是半导体产业精英领袖交流思想、碰撞智慧、共享宝贵行业经验的璀璨舞台。

2025年度中国IC设计成就奖提名现已全面拉开帷幕,我们诚挚邀请您的参与,一同见证中国IC设计领域的创新飞跃与卓越突破。让我们并肩同行,携手推动中国半导体产业不断前行,共创一个更加辉煌的未来。敬请翘首以待2025年度中国IC设计成就奖颁奖典礼的盛大举行,让我们共同领略中国IC设计产业的璀璨光芒与无上荣耀!

(注:本新闻通稿仅供参考,具体活动安排及获奖名单请以官方公布为准。)